Pasta de soldadura XZZ libre de plomo, con punto de fusión bajo de 138 °C y presentación de 50 g. Recomendada para microsoldadura y reparación de placas de celulares, especialmente en trabajos sobre conectores, pistas, componentes SMD, IC y reballing. Su baja temperatura facilita la soldadura reduciendo la exposición al calor de la tarjeta y de los componentes cercanos. Aplicar en pequeñas cantidades, utilizar con estación de aire o cautín y limpiar los residuos al finalizar.