estaño mechanic sin plomo 183 grados

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Pasta de Estaño para Soldadura MECHANIC XG-Z40 183 °C

Descripción
Pasta de soldadura MECHANIC XG-Z40 diseñada para trabajos de microsoldadura, reballing y montaje de componentes electrónicos SMD. Combina partículas finas de aleación de estaño con flux integrado para favorecer una correcta humectación y formación de uniones de soldadura uniformes.

Características principales

  • Marca: MECHANIC
  • Modelo: XG-Z40
  • Tipo: Pasta de estaño para soldadura
  • Presentación: 35 g
  • Punto de fusión: 183 °C
  • Composición: Sn63 / Pb37
  • Estaño (Sn): 63%
  • Plomo (Pb): 37%
  • Tamaño de partícula: aproximadamente 24–45 μm
  • Flux integrado: tipo No-Clean
  • Buena fluidez y humectación
  • Adecuada para aplicación mediante stencil y trabajos de precisión
  • Color gris metálico

Compatibilidad / Aplicaciones

Indicada para:

  • Microsoldadura
  • Reballing BGA
  • Componentes SMD
  • IC y circuitos integrados
  • Placas PCB
  • Aplicación mediante stencil
  • Reparación de teléfonos celulares y electrónica de precisión

Recomendada para trabajos que requieren una temperatura de fusión de 183 °C y buena fluidez durante procesos de soldadura y retrabajo electrónico


Q73.47
Cantidad :

Pasta de Estaño para Soldadura MECHANIC XG-Z40 183 °C

Descripción
Pasta de soldadura MECHANIC XG-Z40 diseñada para trabajos de microsoldadura, reballing y montaje de componentes electrónicos SMD. Combina partículas finas de aleación de estaño con flux integrado para favorecer una correcta humectación y formación de uniones de soldadura uniformes.

Características principales

  • Marca: MECHANIC
  • Modelo: XG-Z40
  • Tipo: Pasta de estaño para soldadura
  • Presentación: 35 g
  • Punto de fusión: 183 °C
  • Composición: Sn63 / Pb37
  • Estaño (Sn): 63%
  • Plomo (Pb): 37%
  • Tamaño de partícula: aproximadamente 24–45 μm
  • Flux integrado: tipo No-Clean
  • Buena fluidez y humectación
  • Adecuada para aplicación mediante stencil y trabajos de precisión
  • Color gris metálico

Compatibilidad / Aplicaciones

Indicada para:

  • Microsoldadura
  • Reballing BGA
  • Componentes SMD
  • IC y circuitos integrados
  • Placas PCB
  • Aplicación mediante stencil
  • Reparación de teléfonos celulares y electrónica de precisión

Recomendada para trabajos que requieren una temperatura de fusión de 183 °C y buena fluidez durante procesos de soldadura y retrabajo electrónico


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