plancha de precalentamiento de placas mechanic IX5 ultra

Plancha de Precalentamiento de Placas MECHANIC iX5 Ultra

Descripción
Plataforma de precalentamiento MECHANIC iX5 Ultra diseñada para trabajos de microsoldadura y reparación de placas base de teléfonos celulares. Proporciona calentamiento uniforme y controlado para facilitar separación de capas, reballing, eliminación de adhesivos y otros procesos sobre PCB.

Características principales

• Marca: MECHANIC

• Modelo: iX5 Ultra

• Tipo: Plataforma de precalentamiento para PCB

• Rango de temperatura: 20 °C a 260 °C

• Control digital de temperatura

• Pantalla digital

• Superficie calefactora de aleación de aluminio

• Calentamiento uniforme

• Sistema de sujeción ajustable para placas

• Compatible con alimentación 110 V / 220 V, según versión

• Diseño compacto y portátil

• Dimensiones aproximadas: 80 × 80 × 57.6 mm

• Permite trabajar sin aplicar calor directo constante con pistola de aire

• Adecuada para separación y laminación de placas multicapa

Compatibilidad / Aplicaciones

Indicada para:

• Placas base de iPhone

• Placas de teléfonos Android

• Separación de placas multicapa

• Laminación y unión de capas

• Reballing y plantación de estaño

• Eliminación de adhesivo en chips

• Precalentamiento para soldadura y desoldado

• Reparación de CPU, NAND y componentes electrónicos

Compatible con una amplia variedad de placas de iPhone, Samsung, Huawei, Xiaomi y otros smartphones, siempre que sus dimensiones permitan una correcta fijación sobre la plataforma.