Descripción
Kit profesional de stencils BGA MECHANIC UFO diseñado para reballing y plantación de estaño en circuitos integrados de iPhone. Permite trabajar con diferentes IC y componentes de placa lógica mediante plantillas de alta precisión específicas para cada generación.
Marca: MECHANIC
Serie: UFO
Tipo: Kit de stencil BGA para reballing
Incluye múltiples plantillas para diferentes generaciones de iPhone
Construcción metálica de alta precisión
Orificios mecanizados para correcta distribución de las bolas de estaño
Diseñado para aplicación de pasta de estaño y reballing BGA
Buena resistencia a altas temperaturas
Reutilizable con la correcta limpieza
Adecuado para trabajo profesional bajo microscopio
Compatible con procesos de reparación avanzada de placa lógica
Diseñado para trabajar con componentes e IC de las series:
iPhone 11 / 11 Pro / 11 Pro Max
iPhone 12 / 12 mini / 12 Pro / 12 Pro Max
iPhone 13 / 13 mini / 13 Pro / 13 Pro Max
iPhone 14 / 14 Plus / 14 Pro / 14 Pro Max
iPhone 15 / 15 Plus / 15 Pro / 15 Pro Max
iPhone 16 Series
iPhone 17 Series, hasta 17 Pro Max
Indicado para reballing de IC, reparación de placa lógica, recuperación de chips y plantación de estaño en componentes BGA.
Descripción
Kit profesional de stencils BGA MECHANIC UFO diseñado para reballing y plantación de estaño en circuitos integrados de iPhone. Permite trabajar con diferentes IC y componentes de placa lógica mediante plantillas de alta precisión específicas para cada generación.
Marca: MECHANIC
Serie: UFO
Tipo: Kit de stencil BGA para reballing
Incluye múltiples plantillas para diferentes generaciones de iPhone
Construcción metálica de alta precisión
Orificios mecanizados para correcta distribución de las bolas de estaño
Diseñado para aplicación de pasta de estaño y reballing BGA
Buena resistencia a altas temperaturas
Reutilizable con la correcta limpieza
Adecuado para trabajo profesional bajo microscopio
Compatible con procesos de reparación avanzada de placa lógica
Diseñado para trabajar con componentes e IC de las series:
iPhone 11 / 11 Pro / 11 Pro Max
iPhone 12 / 12 mini / 12 Pro / 12 Pro Max
iPhone 13 / 13 mini / 13 Pro / 13 Pro Max
iPhone 14 / 14 Plus / 14 Pro / 14 Pro Max
iPhone 15 / 15 Plus / 15 Pro / 15 Pro Max
iPhone 16 Series
iPhone 17 Series, hasta 17 Pro Max
Indicado para reballing de IC, reparación de placa lógica, recuperación de chips y plantación de estaño en componentes BGA.
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