kit de stencil iphone 11 a 17 pro max ufo mechanic

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EN STOCK

Kit de Stencil MECHANIC UFO iPhone 11 a 17 Pro Max

Descripción
Kit profesional de stencils BGA MECHANIC UFO diseñado para reballing y plantación de estaño en circuitos integrados de iPhone. Permite trabajar con diferentes IC y componentes de placa lógica mediante plantillas de alta precisión específicas para cada generación.

Características principales

  • Marca: MECHANIC

  • Serie: UFO

  • Tipo: Kit de stencil BGA para reballing

  • Incluye múltiples plantillas para diferentes generaciones de iPhone

  • Construcción metálica de alta precisión

  • Orificios mecanizados para correcta distribución de las bolas de estaño

  • Diseñado para aplicación de pasta de estaño y reballing BGA

  • Buena resistencia a altas temperaturas

  • Reutilizable con la correcta limpieza

  • Adecuado para trabajo profesional bajo microscopio

  • Compatible con procesos de reparación avanzada de placa lógica

Compatibilidad / Aplicaciones

Diseñado para trabajar con componentes e IC de las series:

  • iPhone 11 / 11 Pro / 11 Pro Max

  • iPhone 12 / 12 mini / 12 Pro / 12 Pro Max

  • iPhone 13 / 13 mini / 13 Pro / 13 Pro Max

  • iPhone 14 / 14 Plus / 14 Pro / 14 Pro Max

  • iPhone 15 / 15 Plus / 15 Pro / 15 Pro Max

  • iPhone 16 Series

  • iPhone 17 Series, hasta 17 Pro Max

Indicado para reballing de IC, reparación de placa lógica, recuperación de chips y plantación de estaño en componentes BGA.


Q220
Cantidad :

Kit de Stencil MECHANIC UFO iPhone 11 a 17 Pro Max

Descripción
Kit profesional de stencils BGA MECHANIC UFO diseñado para reballing y plantación de estaño en circuitos integrados de iPhone. Permite trabajar con diferentes IC y componentes de placa lógica mediante plantillas de alta precisión específicas para cada generación.

Características principales

  • Marca: MECHANIC

  • Serie: UFO

  • Tipo: Kit de stencil BGA para reballing

  • Incluye múltiples plantillas para diferentes generaciones de iPhone

  • Construcción metálica de alta precisión

  • Orificios mecanizados para correcta distribución de las bolas de estaño

  • Diseñado para aplicación de pasta de estaño y reballing BGA

  • Buena resistencia a altas temperaturas

  • Reutilizable con la correcta limpieza

  • Adecuado para trabajo profesional bajo microscopio

  • Compatible con procesos de reparación avanzada de placa lógica

Compatibilidad / Aplicaciones

Diseñado para trabajar con componentes e IC de las series:

  • iPhone 11 / 11 Pro / 11 Pro Max

  • iPhone 12 / 12 mini / 12 Pro / 12 Pro Max

  • iPhone 13 / 13 mini / 13 Pro / 13 Pro Max

  • iPhone 14 / 14 Plus / 14 Pro / 14 Pro Max

  • iPhone 15 / 15 Plus / 15 Pro / 15 Pro Max

  • iPhone 16 Series

  • iPhone 17 Series, hasta 17 Pro Max

Indicado para reballing de IC, reparación de placa lógica, recuperación de chips y plantación de estaño en componentes BGA.


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